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2023
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半导体纳米制程逐年精细,对晶片生产和载带盖带包装材料技术愈加严苛
载带盖带包装材料是半导体产品重要一环,目前半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间广阔,战略价值重要的一环。随著半导体奈米制程越来越精细的时代,零部件中比较複杂的电子、自动化机械、仪器等精密产品,开发技术难度一年比一 年艰辛,除了精度要求高 ,在针对不同类型的零部件时,它们需要面对的技术难点各不相同。
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半导体与载带盖带封装材料需求日益旺盛
载带盖带封装材料是目前自动化生产重要的组成部分,特别是在高新技术的应用上有着非常重要的地位。目前很多行业实现机器人自动化生产的工业体系,人工需求在不短的减少。这就要求很多工厂生产时候可以实现从生产到包装都实现自动化流程,尤其是在半导体行业的发展上也是行业发展的一大趋势。目前半导体行业重要的材料是硅片,是半导体材料应用中有影响力的一种,硅片下游应用及其广泛,不仅应用于半导体,还用于光伏、5G、汽车、电子产品、电子信息等电子设备,随着对半导体材料需求日益旺盛,产业的投入增加,预计晶圆制造材料将迎来更大的市场空间。
盖带的主要性能指标
剥离力是盖带重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力要足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。
盖带的用途和分类
盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的准确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。
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